第一章 2020-2022年半导体照明（LED）产业总体分析
1.1 2020-2022年全球LED产业总体发展
1.1.1 产业发展示状
1.1.2 沉点区域市场
1.1.3 企业竞争格局
1.1.4 专利技术近况
1.1.5 照明市场前瞻
1.2 2020-2022年中国LED产业发展示状
1.2.1 行业发展示状
1.2.2 市场发展特点
1.2.3 产量规模分析
1.2.4 技术前沿热点
1.2.5 技术发展趋向
1.3 2020-2022年中国LED市场发展示状
1.3.1 重要利用需要
1.3.2 出口情况分析
1.3.3 产业集群近况
1.3.4 企业购并整合
1.4 2020-2022年中国LED产业链发展分析
1.4.1 产业链组成环节
1.4.2 产业链发展透析
1.4.3 产业链重要壁垒
1.4.4 产业链发展趋向
第二章 2020-2022年LED用衬底资料发展综述
2.1 LED衬底资料的根基情况
2.1.1 LED表延片根基概述
2.1.2 红黄光LED衬底
2.1.3 蓝绿光LED衬底
2.2 LED用衬底资料总体发展情况
2.2.1 全球LED资料市场
2.2.2 中国市场发展示状
2.2.3 技术发展示状分析
2.2.4 衬底资料发展趋向
第三章 2020-2022年蓝宝石衬底发展分析
3.1 蓝宝石衬底的根基情况
3.1.1 蓝宝石衬底资料的特点
3.1.2 表延片蓝宝石衬底要求
3.1.3 蓝宝石出产设备的情况
3.1.4 蓝宝石晶体出产步骤
3.2 蓝宝石衬底资料市场分析
3.2.1 全球市场近况
3.2.2 中国市场近况
3.2.3 中国市场格局
3.2.4 技术发展分析
3.2.5 发展困境分析
3.3 蓝宝石项目出产情况
3.3.1 原资料
3.3.2 出产设备
3.3.3 项目进展
3.4 市场对蓝宝石衬底的需要分析
3.4.1 民用半导体照明
3.4.2 民用航空领域
3.4.3 军工领域
3.4.4 其他领域
3.5 蓝宝石衬底资料的发展远景
3.5.1 全球发展趋向
3.5.2 将来市场需要
第四章 2020-2022年硅衬底发展分析
4.1 半导体硅资料的根基情况
4.1.1 电机能特点
4.1.2 资料造备工艺
4.1.3 资料加工过程
4.1.4 重要机能参数
4.2 硅衬底LED芯片重要造作工艺的综述
4.2.1 Si衬底LED芯片的造作
4.2.2 Si衬底LED封装的技术
4.2.3 S衬底LED芯片的测试了局
4.3 硅衬底上GaN基LED的钻研进展
4.3.1 优弊端分析
4.3.2 缓冲层技术
4.3.3 LED器件
4.4 硅衬底资料技术发展
4.4.1 国内技术近况
4.4.2 中表技术差距
第五章 2020-2022年碳化硅衬底发展分析
5.1 碳化硅衬底的根基情况
5.1.1 机能及用处
5.1.2 基础物理特点
5.2 SiC半导体资料钻研的论述
5.2.1 SiC半导体资料的结构
5.2.2 SiC半导体资料的机能
5.2.3 SiC半导体资料的造备
5.2.4 SiC半导体资料的利用
5.3 SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析
5.3.1 CMP超精密加工发展
5.3.2 CMP技术的道理
5.3.3 CMP磨削资料去除速度
5.3.4 CMP磨削表表质量
5.3.5 CMP影响成分分析
5.3.6 CMP抛光的不及
5.3.7 CMP的发展趋向
5.4 碳化硅衬底资料发展示状
5.4.1 技术发展情况
5.4.2 市场发展情况
第六章 2020-2022年砷化镓衬底发展分析
6.1 砷化镓的根基情况
6.1.1 界说及属性
6.1.2 资料分类
6.2 砷化镓在光电子领域的利用
6.2.1 LED需要市场
6.2.2 LED利用情况
6.3 砷化镓衬底资料的发展
6.3.1 国表技术发展
6.3.2 国内技术发展
6.3.3 国内出产厂家
6.3.4 资料发展趋向
6.3.5 市场规模预测
第七章 2020-2022年其他衬底资料发展分析
7.1 氧化锌
7.1.1 氧化锌的界说
7.1.2 物理及化学性质
7.2 氮化镓
7.2.1 氮化镓的界说
7.2.2 GaN资料个性
7.2.3 GaN资料利用
7.2.4 技术钻研进展
7.2.5 将来发展远景
第八章 2020-2022年LED用衬底资料行业沉点企业分析
8.1 国表重要企业
8.1.1 京瓷（Kyocera）
8.1.2 Namiki
8.1.3 Rubicon
8.1.4 Monocrystal
8.1.5 CREE
8.2 中国台湾重要企业
8.2.1 台湾中美硅晶制品股份有限公司
8.2.2 台湾合晶科技股份有限公司
8.2.3 台湾鑫晶钻科技股份有限公司
8.2.4 台湾晶美利用资料股份有限公司
8.2.5 台湾锐捷科技股份有限公司
8.3 中国大陆重要企业
8.3.1 天通控股股份有限公司
8.3.2 浙江水晶光电科技股份有限公司
8.3.3 贵州皓天光电科技有限公司
8.3.4 哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
8.3.5 云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司
8.3.6 通辽嘉星晶电科技股份有限公司
8.3.7 丽江市爱彼斯通半导体资料有限公司
第九章 2023-2027年LED用衬底资料行业投资分析
9.1 LED照明行业投资时期
9.2 中国LED市场发展远景
9.3 全球市场发展规模预测
9.4 LED行业上游投资风险分析
半导体照明器件的主题是发光二极管（LED） ，由衬底资料、发光资料、光转换资料和封装资料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的鼎足之势的产业散布与竞争格局。同时 ，我国的半导体照明产业发展初具规模 ，产业链日趋齐全。
LED表延片衬底资料是半导体照明产业技术发展的基石。分歧的衬底资料 ，必要分歧的LED表延片成长技术、芯片加工技术和器件封装技术 ，衬底资料决定了半导体照明技术的发展路线。
蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是造作LED芯片常用的三种衬底资料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破 ，商品化白光LED光效已超过150 lm/W ，尝试室水平则超过200 lm/W。同时 ，拥有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150 lm/W。从光效上 ，LED照明已经达到了代替传统光源的尺度 ，所以 ，LED照明市场渗入率将迅速上升。LED通用照明作为LED利用行业最重要的市场 ，受益于LED照明渗入率的迅速提高 ，市场规模迅速扩大。从中国LED照明各环节产业规模占比来看 ，2016-2020年 ，中国LED照明各环节产业规模占比颠簸变动。其中下游利用占比出现逐年提升状态 ，由2017年的80.93%升至2020年的84.53% ，注明我国LED照明下游利用处于不休增长阶段。
LED芯片造作成本中 ，衬底晶圆占LED芯片造作成本的比例约50% ，折旧及其它占到35% ，金属有机反映源占10% ，其它约占5%。蓝宝石作为LED最重要的衬底资料 ，占LED芯片衬底市场份额超过80％ ，其涨价将直接影响LED芯片的价值。近年来 ，中国蓝宝石衬底市场规模不休扩大 ，2020年市场规模约为39.8亿元。
受益于列国度或地域政策推广支持 ，以及LED照明产品整体性价比提高 ，将来两三年内全球LED用衬底资料市场有望持续维持增长态势。
俄罗斯·专享会官方网站征询颁布的《2022年中国LED用衬底资料调研汇报》对LED用衬底资料从半导体照明产业发展、LED用衬底资料的概述、蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底、砷化镓衬底、国内表沉点企业等多方面多角度论述了LED的市场发展情况。
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