第一章 IC行业介绍
1.1 IC有关组成部门
1.1.1 存储器
1.1.2 逻辑电路
1.1.3 微处置器
1.1.4 仿照电路
1.2 IC造作工艺
1.2.1 热处置工艺
1.2.2 光刻工艺
1.2.3 刻蚀工艺
1.2.4 离子注入工艺
1.2.5 薄膜沉积工艺
1.2.6 洗濯
1.3 IC造作有关链结构
1.3.1 上游设计环节
1.3.2 中游造作环节
1.3.3 下游封测环节
1.4 IC有关造作模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2020-2022年全球IC造作行业运行情况
2.1 全球IC造作业发展概况
2.1.1 IC造作市场运行近况
2.1.2 全球IC造作竞争格局
2.1.3 全球IC造作工艺发展
2.1.4 全球IC造作企业发展
2.1.5 IC造作部件发展态势
2.2 全球IC造作业技术专利
2.2.1 全球申请趋向分析
2.2.2 优先权的国度分析
2.2.3 重要的申请人分析
2.2.4 技全球术区域分析
2.3 全球集成电路产业发展
2.3.1 美国
2.3.2 日本
2.3.3 欧洲
2.3.4 亚太
第三章 2020-2022年中国IC造作发展环境分析
3.1 经济环境
3.1.1 国际宏观经济
3.1.2 国内宏观经济
3.1.3 工业运行情况
3.1.4 宏观经济瞻望
3.2 社会环境
3.2.1 人丁结构分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消费水平
3.3 投资环境
3.3.1 固定资产投资
3.3.2 社会融资规模
3.3.3 财政出入铺排
3.3.4 处所投资打算
第四章 2020-2022年中国IC造作政策环境分析
4.1 国度政策解读
4.1.1 产业高质量发展政策
4.1.2 企业所得税纳税布告
4.1.3 产业质量提的定见
4.1.4 职业技术提升打算
4.1.5 造作能力提升打算
4.2 IC行业有关尺度分析
4.2.1 IC尺度组织
4.2.2 IC国度尺度
4.2.3 行业IC尺度
4.2.4 集体IC尺度
4.2.5 IC尺度近况
4.3 “十四五”IC产业政策
4.3.1 注沉工艺造作人才的引进
4.3.2 半导体投资不宜盲目跟风
4.3.3 加大关键设备国产化支持
第五章 2020-2022年中国IC造作行业运行情况
5.1 中国IC造作业整体发展概况
5.1.1 IC造作业产业布景
5.1.2 IC造作业发展法规
5.1.3 IC造作业有关特点
5.1.4 IC造作业发展逻辑
5.2 中国IC造作业发展示状分析
5.2.1 IC造作各环节设备
5.2.2 IC造作业发展示状
5.2.3 IC造作业销售规模
5.2.4 IC造作业市场占比
5.2.5 IC造作业将来增量
5.2.6 IC造作业水平对比
5.3 台湾IC造作行业运行分析
5.3.1 台湾IC造作发展过程
5.3.2 台湾IC造作产业份额
5.3.3 台湾IC造作产值散布
5.3.4 台湾沉点IC造作公司
5.3.5 台湾IC产值将来预测
5.4 2020-2022年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 重要业务国进出口情况分析
5.4.3 重要省市进出口情况分析
5.5 IC造作业面对的问题与挑战
5.5.1 IC造作业面对问题
5.5.2 IC造作业生态问题
5.5.3 IC造作业发展挑战
5.6 IC造作业发展的对策与建议
5.6.1 IC造作业发展战术
5.6.2 IC造作业生态对策
5.6.3 IC造作业政策建议
第六章 IC造作产业链介绍
6.1.1 IC造作产业链整体介绍
6.1.2 上游——原料和设备
6.1.3 中游——造作和封装
6.1.4 下游——利用市场
6.2 设计市场发展示状分析
6.2.1 IC设计企业整体运行
6.2.2 IC设计市场规模分析
6.2.3 IC设计公司数量变动
6.2.4 IC设计市场存在问题
6.2.5 IC设计行业机缘分析
6.3 封装市场发展示状分析
6.3.1 封装市场根基概述
6.3.2 半导体封装过程
6.3.3 半导体封装规模
6.3.4 半导体封装工艺
6.3.5 先进封装市场运行
6.3.6 封装市场发展方向
6.4 测试市场发展示状分析
6.4.1 IC测试内容
6.4.2 IC测试规模
6.4.3 IC测试厂商
6.4.4 IC测试趋向
第七章 2020-2022年IC造作有关资料市场分析
7.1 IC资料市场整体运行分析
7.1.1 全球IC资料市场发展
7.1.2 中国IC资料市场发展
7.1.3 IC资料市场发展思路
7.1.4 IC资料产业现存问题
7.1.5 IC资料市场发展指标
7.1.6 IC资料产业发展瞻望
7.2 硅片资料
7.2.1 硅片造作工艺
7.2.2 硅片造作步骤
7.2.3 市场运行情况
7.2.4 硅片产业机缘
7.2.5 硅片产业挑战
7.3 光刻资料
7.3.1 光刻胶发展过程
7.3.2 光刻资料的组成
7.3.3 光刻胶整体市场
7.3.4 光刻胶发展示状
7.3.5 光刻胶国产化率
7.3.6 光刻胶市场竞争
7.3.7 光刻胶产业特点
7.3.8 光刻胶产业问题
7.3.9 光刻胶提升方面
7.3.10 光刻胶发展建议
7.4 抛光资料
7.4.1 重要抛光资料介绍
7.4.2 抛光资料行业规模
7.4.3 资料市场竞争格局
7.4.4 抛光资料企业介绍
7.4.5 抛光资料市场趋向
7.5 其他资料市场分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 湿化学品
7.5.3 电子气体
7.5.4 靶材及蒸发资料
7.6 资料市场沉大工程建设
7.6.1 IC关键资料及设备自主可控工程
7.6.2 有关资料、工艺及设备验证平台
7.6.3 先进半导体资料在终端领域利用
7.7 资料市场发展对策建议
7.7.1 抓住战术发展机缘期
7.7.2 布局下一代的IC技术
7.7.3 构建产业技术创新链
第八章 2020-2022年IC造作环节设备市场分析
8.1 半导体设备
8.1.1 全球半导体设备规模
8.1.2 中国半导体设备规模
8.1.3 半导体设备国产化率
8.1.4 半导体设备政策支持
8.1.5 半导体设备市场格局
8.1.6 半导体设备重要产商
8.1.7 半导体设备投资分析
8.1.8 半导体设备规模预测
8.2 晶圆造作设备
8.2.1 晶圆造作设备重要类型
8.2.2 晶圆造作设备市场规模
8.2.3 晶圆造作设备竞争格局
8.2.4 设备细分市场散布情况
8.2.5 晶圆造作设备占比分析
8.3 光刻机设备
8.3.1 光刻机发展过程
8.3.2 光刻机的产业链
8.3.3 光刻机设备占比
8.3.4 光刻机市场规模
8.3.5 光刻机市场增量
8.3.6 光刻机竞争格局
8.3.7 光刻机供给市场
8.3.8 光刻机出货情况
8.4 刻蚀机设备
8.4.1 刻蚀机的重要分类
8.4.2 刻蚀机的市场规模
8.4.3 刻蚀机市场集中度
8.4.4 刻蚀机的国产代替
8.4.5 刻蚀机的规模预测
8.5 硅片造作设备
8.5.1 造作设备简介
8.5.2 市场厂商散布
8.5.3 重要设备涉及
8.5.4 设备市场规模
8.5.5 设备市场项目
8.6 检测设备
8.6.1 检测设备重要分类
8.6.2 检测设备市场规模
8.6.3 检测设备市场格局
8.6.4 工艺检测设备分析
8.6.5 晶圆检测设备分析
8.6.6 FT测试设备分析
8.7 中国IC设备企业
8.7.1 屹唐半导体科技有限公司
8.7.2 中国电子科技集团有限公司
8.7.3 盛美半导体设备股份有限公司
8.7.4 北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2020-2022年晶圆造作厂具体市场分析
9.1 晶圆造作厂市场运行分析
9.1.1 全球晶圆造作产能
9.1.2 全球晶圆厂发开支
9.1.3 中国晶圆厂的建设
9.1.4 晶圆厂的市场招标
9.1.5 晶圆造作产能预测
9.2 晶圆代工厂市场运行分析
9.2.1 全球晶圆代工市场规模
9.2.2 全球晶圆代工企业排名
9.2.3 全球晶圆代工工厂扩产
9.2.4 中国晶圆代工市场规模
9.2.5 中国晶圆代工企业排名
9.2.6 中国晶圆代工工厂建设
9.3 中国晶圆厂出产线散布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圆出产线
9.3.2 8英寸（200mm）晶圆出产线
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圆出产线
9.3.4 化合物半导体晶圆出产线
9.4 晶圆厂建设市场机缘
9.4.1 供给端来看
9.4.2 需要端来看
第十章 2020-2022年IC造作有关技术分析
10.1 IC造作技术指标
10.1.1 集成度
10.1.2 特点尺寸
10.1.3 晶片直径
10.1.4 封装
10.2 化学机械抛光CMP
10.2.1 化学机械研磨CMP
10.2.2 CMP国产化近况
10.2.3 CMP国产化合作
10.3 光刻技术
10.3.1 光刻技术耗时
10.3.2 光刻技术内涵
10.3.3 光刻技术工艺
10.4 刻蚀技术
10.4.1 刻蚀技术简介
10.4.2 主流刻蚀技术
10.4.3 刻蚀技术壁垒
10.5 IC技术发展趋向
10.5.1 尺寸逐步变幼
10.5.2 新技术和资料
10.5.3 新领域的使用
第十一章 2020-2022年IC造作行业建设项目分析
11.1 精测电子——研发及产业化建设项目
11.1.1 项目概况
11.1.2 项目必要性分析
11.1.3 项目可行性分析
11.1.4 项目投资概算
11.2 利扬芯片——芯片测试产能建设项目
11.2.1 项目概况
11.2.2 项目必要性分析
11.2.3 项目可行性分析
11.2.4 项目投资概算
11.3 深科技——存储先进封测与模组造作项目
11.3.1 项目根基情况
11.3.2 项目必要性分析
11.3.3 项目可行性分析
11.3.4 项目投资概算
11.4 来尔科技——晶圆造程 ；つげ祷ㄉ柘钅
11.4.1 项目必要性分析
11.4.2 项目投资概算
11.4.3 项目周期进度
11.4.4 审批登记情况
11.5 赛微电子——8英寸MEMS国际代工线建设项目
11.5.1 项目根基情况
11.5.2 项目必要性分析
11.5.3 项目可行性分析
11.5.4 项目投资概算
11.5.5 项目经济效益
第十二章 2019-2022年国表IC造作沉点企业介绍
12.1 英特尔（Intel）
12.1.1 企业发展概况
12.1.2 2020财年企业经营情况分析
12.1.3 2021财年企业经营情况分析
12.1.4 2022财年企业经营情况分析
12.2 三星电子（Samsung Electronics）
12.2.1 企业发展概况
12.2.2 2020年企业经营情况分析
12.2.3 2021年企业经营情况分析
12.2.4 2022年企业经营情况分析
12.3 新乡仪器（Texas Instruments）
12.3.1 企业发展概况
12.3.2 2020年企业经营情况分析
12.3.3 2021年企业经营情况分析
12.3.4 2022年企业经营情况分析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企业发展概况
12.4.2 2020年海力士经营情况分析
12.4.3 2021年海力士经营情况分析
12.4.4 2022年海力士经营情况分析
12.5 安森美半导体（On Semiconductor）
12.5.1 企业发展概况
12.5.2 2020财年企业经营情况分析
12.5.3 2021财年企业经营情况分析
12.5.4 2022财年企业经营情况分析
第十三章 2019-2022年国内IC造作沉点企业介绍
13.1 台湾积体电路造作公司
13.1.1 企业发展概况
13.1.2 2020年企业经营情况分析
13.1.3 2021年企业经营情况分析
13.1.4 2022年企业经营情况分析
13.2 华润微电子有限公司
13.2.1 企业发展概况
13.2.2 经营效益分析
13.2.3 业务经营分析
13.2.4 财政情况分析
13.2.5 主题竞争力分析
13.2.6 公司发展战术
13.2.7 将来远景瞻望
13.3 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
13.3.1 企业发展概况
13.3.2 经营效益分析
13.3.3 业务经营分析
13.3.4 财政情况分析
13.3.5 主题竞争力分析
13.3.6 公司发展战术
13.3.7 将来远景瞻望
13.4 中芯国际集成电路造作有限公司
13.4.1 企业发展概况
13.4.2 经营效益分析
13.4.3 业务经营分析
13.4.4 财政情况分析
13.4.5 主题竞争力分析
13.4.6 公司发展战术
13.4.7 将来远景瞻望
13.5 闻泰科技股份有限公司
13.5.1 企业发展概况
13.5.2 经营效益分析
13.5.3 业务经营分析
13.5.4 财政情况分析
13.5.5 主题竞争力分析
13.5.6 公司发展战术
13.5.7 将来远景瞻望
第十四章 2020-2022年IC造作业的投资市场分析
14.1 IC产业投资分析
14.1.1 IC产业投资基金
14.1.2 IC产业投资机遇
14.1.3 IC产业投资问题
14.1.4 IC产业投资思虑
14.2 IC投资基金介绍
14.2.1 IC投资资金起源
14.2.2 IC投资具体项目
14.2.3 IC投资基金营收
14.2.4 IC投资市场动态
14.3 IC造作投资分析
14.3.1 投资的整体市场
14.3.2 IC造作融资市场
14.3.3 IC造作投资项目
集成电路造作，即IC造作。集成电路造作产业链的上游企业为中游造作厂商提供出产所需的所有原资料、设备以及线路设计，中游企业掌管半导体晶圆的加工造作和封装测试，下游则涉及产品的最终利用。
在市场规模方面。2020年，中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3% ；造作业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1% ；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。2021年，中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6% ；造作业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1% ；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
在进出口方面，2022年上半年，我国共进口集成电路2797亿块，同比削减10.4% ；进口总金额为1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。此表，在2022年上半年，我国集成电路共出口1410亿块，同比削减6.8% ；出口总金额为4993亿元人民币，同比上升16.4%。
在政策支持方面，2021年3月29日，财政部、海关总署、税务总局颁布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情景免征进口关税，于2020年7月27日至2030年12月31日执行，意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。2021年4月22日，工信部、国度发改委、财政部和国度税务局颁布布告，明确了《国务院关于印发新时期推进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国度激励的集成电路设计、设备、资料、封装、测试企业前提。布告自2020年1月1日起执行。自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年依照25%的法定税率减半征收企业所得税。2022年1月12日，国务院颁布了《“十四五”数字经济发展规划》，指出要加快推动数字产业化，加强关键技术创新能力，提升主题产业竞争力。其中，加强关键技术创新能力方面，规划提到，要对准传感器、量子信息、网络通讯、集成电路、关键软件、大数据、人为智能、区块链、新资料等战术性前瞻性领域。
俄罗斯·专享会官方网站征询颁布的《2022-2026年中国集成电路（IC）造作行业深度调研及投资远景预测汇报》共十三章。首先介绍了IC造造的组成及工艺等，接着分析了全球IC造作行业的运行情况，而后分析了我国IC造作行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，汇报别离对IC造作行业的产业链、有关资料、所需设备、晶圆造作以及有关技术做了分析，并对IC造作行业建设项目、沉点企业做了介绍分析，最后沉点分析了行业的投资及发展趋向。
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