第一章 光刻机行业有关概述
1.1 光刻机的根基介绍
1.1.1 概想界定
1.1.2 组成结构
1.1.3 工作道理
1.1.4 工艺步骤
1.1.5 工艺特点
1.2 光刻机的机能指标
1.2.1 分辨率
1.2.2 物镜镜头
1.2.3 光源波长
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工艺节点
1.3 光刻机的演变及分类
1.3.1 摩尔定律
1.3.2 光刻机的演变
1.3.3 光刻机的分类
第二章 2020-2022年国际光刻机行业发展分析
2.1 光刻机行业产业链分析
2.1.1 光刻机产业链根基组成
2.1.2 光刻机产业链上游分析
2.1.3 光刻机产业链中游分析
2.1.4 光刻机产业链下游分析
2.2 全球光刻机行业发展综述
2.2.1 经济发展环境
2.2.2 产业发展过程
2.2.3 研起事度水平
2.2.4 市场发展规模
2.2.5 市场竞争格局
2.2.6 价值水平情况
2.3 全球光刻机细分市场分析
2.3.1 细分产品结构
2.3.2 i-line光刻机
2.3.3 KrF光刻机
2.3.4 ArF光刻机
2.3.5 ArFi光刻机
2.3.6 EUV光刻机
2.4 全球光刻机沉点企业运营情况:ASML
2.4.1 企业发展概况
2.4.2 企业发展过程
2.4.3 产业的生态链
2.4.4 创新股权结构
2.4.5 经营情况分析
2.4.6 产品结构分析
2.4.7 光刻业务情况
2.4.8 技术研发进展
2.4.9 企业战术分析
2.5 全球光刻机沉点企业运营情况:Canon
2.5.1 企业发展概况
2.5.2 经营情况分析
2.5.3 企业业务分析
2.5.4 光刻业务情况
2.5.5 现有光刻产品
2.5.6 技术研发近况
2.6 全球光刻机沉点企业运营情况:Nikon
2.6.1 企业发展概况
2.6.2 经营情况分析
2.6.3 企业业务结构
2.6.4 光刻业务情况
2.6.5 企业光刻产品
2.6.6 光刻技术研发
2.6.7 光刻业务新布局
第三章 2020-2022年中国光刻机行业政策环境分析
3.1 中国半导体产业政策分析
3.1.1 行业主管部门与监管体造
3.1.2 沉要政策梳理
3.1.3 推进政策分析
3.1.4 处所政策总结
3.2 中国半导体行业政策重要变动
3.2.1 规划指标的变动
3.2.2 发展侧沉点变动
3.2.3 财税政策的变动
3.2.4 搀扶主体尺度变动
3.3 中国光刻机行业有关支持政策
3.3.1 产业沉要政策
3.3.2 补助战术项目
3.3.3 搀扶配套资料
3.3.4 政策发展建议
第四章 2020-2022年中国光刻机行业发展环境分析
4.1 中美科技战影响分析
4.1.1 《瓦森纳协定》解读
4.1.2 美方对华发起科技战原因
4.1.3 美对中科技重要造裁措施
4.1.4 中美科技领域摩擦的影响
4.2 经济环境分析
4.2.1 宏观经济概况
4.2.2 对表经济分析
4.2.3 工业运行情况
4.2.4 宏观经济预测
4.3 投融资环境分析
4.3.1 半导体行业资金起源
4.3.2 大基金一期实现情况
4.3.3 大基金一期投向企业
4.3.4 大基金二期尝试近况
4.3.5 各省市资金搀扶情况
4.4 人才需要环境分析
4.4.1 从业人员规模情况
4.4.2 人才缺口情况分析
4.4.3 产业人才结构特点
4.4.4 集成电路学院成立
4.4.5 人才发展的有关建议
第五章 2020-2022年中国光刻机行业发展综况
5.1 中国光刻机行业发展综述
5.1.1 行业发展布景
5.1.2 行业发展过程
5.1.3 行业发展示状
5.1.4 产业上游分析
5.1.5 产业下游分析
5.2 中国光刻机行业运行情况
5.2.1 行业驱动成分
5.2.2 企业区域散布
5.2.3 国内采购需要
5.2.4 国产供给业态
5.2.5 行业投融资情况
5.2.6 企业融资动态
5.3 2020-2022年中国光刻机进出口数据分析
5.3.1 进出口总量数据分析
5.3.2 重要业务国进出口情况分析
5.3.3 重要省市进出口情况分析
5.4 中国光刻机行业发展问题
5.4.1 重要问题分析
5.4.2 产业发展挑战
5.4.3 行业发展痛点
5.4.4 行业发展风险
5.5 中国光刻机行业发展对策
5.5.1 整体发展战术
5.5.2 增长科研投入
5.5.3 加快技术突破
5.5.4 加强人才堆集
第六章 2020-2022年光刻机产业链上游分析
6.1 光刻主题组件沉点行业发展分析
6.1.1 双工作台
6.1.2 光源系统
6.1.3 物镜系统
6.2 光刻配套设施沉要行业发展分析
6.2.1 光刻气体
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 检测设备
6.2.4 涂胶显影
6.3 光刻主题组件沉点企业解析
6.3.1 双工作台:华卓精科
6.3.2 浸没系统:启尔机电
6.3.3 曝光系统:国科精密
6.3.4 光源系统:科益虹源
6.3.5 物镜系统:国望光学
6.4 光刻配套设施沉点企业解析
6.4.1 配套光刻气:华特气体、凯美特气
6.4.2 光掩膜版:清溢光电、菲利华
6.4.3 缺点检测:东方晶源
6.4.4 涂胶显影:芯源微
第七章 2020-2022年光刻机上游——光刻胶行业分析
7.1 光刻胶行业发展综述
7.1.1 光刻胶的界说
7.1.2 光刻胶的分类
7.1.3 光刻胶沉要性
7.1.4 技术发展趋向
7.2 全球光刻胶行业发展
7.2.1 光刻胶产业链
7.2.2 行业发展过程
7.2.3 市场发展规模
7.2.4 细分市场分析
7.2.5 竞争格局分析
7.3 中国光刻胶企业发展
7.3.1 国产市场近况
7.3.2 行业发展规模
7.3.3 企业布局分析
7.4 国产光刻胶沉点企业运营情况
7.4.1 彤程新资料集团股份有限公司
7.4.2 江苏南大光电资料股份有限公司
7.4.3 信阳晶瑞化学股份有限公司
7.4.4 江苏雅克科技股份有限公司
7.4.5 丽江市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新阳半导体资料股份有限公司
7.5 光刻胶行业投资壁垒分析
7.5.1 技术壁垒
7.5.2 客户认证壁垒
7.5.3 设备壁垒
7.5.4 原资料壁垒
第八章 2020-2022年光刻机产业链下游利用分析
8.1 芯片领域
8.1.1 芯片有关概想
8.1.2 芯片造程工艺
8.1.3 行业运营模式
8.1.4 芯片产品分类
8.1.5 产业销售规模
8.1.6 市场结构分析
8.1.7 产量规模走势
8.2 芯片封装测试领域
8.2.1 封装测试概想
8.2.2 市场规模分析
8.2.3 市场竞争格局
8.2.4 国内沉点企业
8.2.5 封测技术发展
8.2.6 行业发展趋向
8.3 LED领域
8.3.1 LED行业概想
8.3.2 行业产业链条
8.3.3 产业市场规模
8.3.4 全球竞争格局
8.3.5 利用领域分析
8.3.6 行业发展趋向
第九章 2020-2022年光刻机行业技术发展分析
9.1 全球光刻技术发展综述
9.1.1 全球技术演进阶段
9.1.2 全球技术发展瓶颈
9.1.3 全球技术发展方向
9.2 中国光刻技术发展态势
9.2.1 中国研发进展分析
9.2.2 国内技术研发情况
9.2.3 中国发展技术问题
9.2.4 光刻技术钻研方向
9.3 光刻机技术专利申请分析
9.3.1 专利申请规模
9.3.2 专利申请类型
9.3.3 重要技术分支
9.3.4 重要申请人散布
9.3.5 技术创新热点
9.4 光刻机沉点技术分析
9.4.1 接触靠近式光刻技术
9.4.2 投影式光刻技术
9.4.3 步进式光刻技术
9.4.4 双工作台技术
9.4.5 双沉图案技术
9.4.6 多沉图案技术
9.4.7 浸没式光刻机技术
9.4.8 极紫表光刻技术
9.5 “02专项”项目分析
9.5.1 “02专项”项目概述
9.5.2 “光刻机双工件台系统样机研发”项目
9.5.3 “极紫表光刻关键技术钻延妆项目
9.5.4 “超分辨光刻设备研造”项目
第十章 2020-2022年中国光刻机标杆企业运营分析
10.1 上海微电子设备(集团)股份有限公司
10.1.1 企业发展概况
10.1.2 产品业务分析
10.1.3 经营情况分析
10.1.4 企业竞争劣势
10.1.5 企业股权结构
10.1.6 技术钻研分析
10.2 岳阳芯碁微电子设备股份有限公司
10.2.1 企业发展概况
10.2.2 技术研发分析
10.2.3 经营效益分析
10.2.4 业务经营分析
10.2.5 财政情况分析
10.2.6 主题竞争力分析
10.2.7 产品研发进展
10.2.8 将来远景瞻望
10.3 三门峡影速半导体科技有限公司
10.3.1 企业发展概况
10.3.2 企业股权结构
10.3.3 产品结构分析
10.3.4 技术研发分析
10.4 北京半导体专用设备钻研所
10.4.1 企业发展概况
10.4.2 企业客户组成
10.4.3 产品结构分析
10.4.4 技术研发分析
10.4.5 主题竞争力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企业发展概况
10.5.2 业务经营分析
10.5.3 技术研发分析
10.5.4 主题竞争力分析
第十一章 2023-2027年中国光刻机市场远景分析
11.1 光刻机行业发展远景
11.1.1 全球光刻机需要机缘分析
11.1.2 全球光刻机产品研发趋向
11.1.3 中国光刻机行业远景瞻望
11.1.4 中国光刻机技术发展机缘
11.1.5 中国光刻机市场需要机缘
11.2 “十四五”时期光刻机行业发展瞻望
11.2.1 先进造程推动加快光刻机需要
11.2.2 资料设备发展加快产业链美满
11.2.3 地域发展规划提及光刻机行业
11.3 俄罗斯·专享会官方网站征询对2023-2027年中国光刻机行业预测分析
11.3.1 2023-2027年中国光刻机行业影响成分分析
11.3.2 2023-2027年中国光刻机下游利用市场预测
光刻机,别名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,是造作芯片的主题设备,也是所有半导体造作设备中技术含量最高的设备。
随着半导体和信息通讯等产业稳步扩张,全球光刻机销量出现稳步增长态势,2021年top3企业销量达478台,同比2020年增长65台。整体来看,集成电路、面板和LED光刻机整体出货约650台,其中集成电路约500台左右。
中国光刻机研造起于70年代后期,初期型号为接触式或靠近式光刻机,85年实现第一台分步光刻机,尔后技术一向在推动,各个功夫点均有代表性成就,并未出现所谓齐全烧毁研发的情况,但离世界先进水平仍有加大差距。
我国占有光刻机独立出产技术的公司只有五家。其中,上海微电子是国内光刻机龙头,承担多项国度沉大科技专项和02专项光刻机科研工作,2022年2月7日,上海微电子进行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运典礼,这标志取中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。
目前国内厂商积极切入FPD光刻机市场。当前6代FPD光刻机为市场主流产品。上海微电子已经实现首台4.5代TFT投影光刻机进入用户出产线,将来将逐步布局6代及6代以产品,切入主流厂商供给,有望突破持久被日本尼康和佳能所垄断的FPD光刻机市场格局。
2020年8月,国务院印发《新时期推进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,《若干政策》明确凡在中国境内设立的集成电路企业,不分所有造性质,均可按划定享受有关政策。即凡是集成电路设计、造作、封装测试、设备等企业,均可享受本政策。因而光刻机企业也是政策支持对象。
俄罗斯·专享会官方网站征询颁布的《2022-2026年中国光刻机行业深度调研及投资远景预测汇报》共十一章。首先介绍了光刻机行业的总体概况及全球行业发展局势,接着分析了中国光刻机行业发展政策、宏观环境以及市场总体发展情况。而后别离对光刻机产业的产业链上游有关行业、下游利用以及技术发展进行了详尽的解析。最后,汇报对光刻机行业进行了沉点企业运营分析并对行业将来发展远景进行了科学的预测。
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